spi錫膏檢測(cè)及工作原理
spi錫膏檢測(cè)及工作原理
spi錫膏檢測(cè)是現(xiàn)在smt加工廠必備的一道工藝檢測(cè)工序，因?yàn)楹附硬涣?0%以上都是因錫膏印刷不良導(dǎo)致，為此，spi錫膏檢測(cè)機(jī)被眾多smt工廠陸陸續(xù)續(xù)的加到smt生產(chǎn)線中，降低了焊接不良率，提升了產(chǎn)線生產(chǎn)直通率，同時(shí)也降低因焊接不良導(dǎo)致的維修成本。spi錫膏檢測(cè)對(duì)于smt加工廠而言，是實(shí)實(shí)在在的好設(shè)備。
spi錫膏檢測(cè)及工作原理其實(shí)與AOI檢測(cè)非常相似，都是利用光學(xué)原理、計(jì)算機(jī)科學(xué)等技術(shù)手段的融合匯聚而成。今天就跟大家講講spi錫膏檢測(cè)及工作原理這塊話題。
spi錫膏檢測(cè)極其工作原理
spi錫膏檢測(cè)是檢測(cè)錫膏印刷的厚度、平整度、是否印刷偏位等常見(jiàn)印刷不良問(wèn)題
spi的工作原理大致分拍照、采集、對(duì)比、分析等幾個(gè)步驟。
首先在批量生產(chǎn)pcba前，會(huì)進(jìn)行首件印刷，待印刷完后就會(huì)評(píng)判是否是ok，如果ok就會(huì)將相關(guān)數(shù)據(jù)做進(jìn)spi設(shè)備數(shù)據(jù)系統(tǒng)里，后續(xù)的pcba錫膏印刷數(shù)據(jù)就會(huì)跟這些ok板進(jìn)行比較，在批量生產(chǎn)時(shí)，spi內(nèi)部的鏡頭相機(jī)對(duì)pcb焊盤(pán)上的錫膏進(jìn)行拍照、采集錫膏印刷的數(shù)據(jù)，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)算法分析得出數(shù)據(jù)，然后再跟ok板進(jìn)行比對(duì)數(shù)值，數(shù)值在正常范圍內(nèi)則判斷為印刷良板，再到后面的貼片工序進(jìn)行生產(chǎn)，如果數(shù)據(jù)異常，則會(huì)報(bào)警，產(chǎn)線技術(shù)人員就可以將板子從接駁臺(tái)上拿下來(lái)，洗去表面的錫膏再烘烤后再進(jìn)行錫膏印刷。
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